AMD 今天地午发布音尘称，该公司将推迟Ryzen 9000 系列台式机责罚器的上市时间。首批基于 Zen 5 架构的台式机芯片原定于下周（7 月31 日）上市。但由于质料问题，AMD 致使收回了一经发往分销商的库存日本女优视频，因此将推迟一到两周上市。

当今，Ryzen 9000 的上市时间将错开，Ryzen 5 9600X 和 Ryzen 7 9700X 将于 8 月8 日上市，而 Ryzen 9 9900X 和旗舰 Ryzen 9 9950X 将在一周后，即 8 月15 日上市。

AMD 缱绻与图形部门高等副总裁兼总司理 Jack Huynh 稳健晓喻了这一极端音尘，音尘轻便而轻诺肃静。在发布之前，AMD 发现\"当先委派给渠说念勾合股伴的坐褥单位莫得十足达到咱们的质料预期\"。因此，公司需要推迟上市时间，以便检阅这一问题。

同期，由于 AMD 一经将芯片分销给其渠说念勾合股伴（即分销商，再由分销商分销给零卖商和系统构建商），这在时刻上也属于调回，因为 AMD 需要收回第一批芯片，并用已知的好芯片进行替换。AMD 不得不从头初始当先的芯片分销使命，这亦然导致这次调回推迟的最终原因；即使芯片量不大日本女优视频，AMD 也需要一个月的时间智力为零卖商提供妥贴的芯片，因此 AMD 不得不推迟上市时间，以便让供应链或然间赶上。

当前，对于首批芯片的质料问题是什么、有若干芯片受到影响或任何诞生治安可能触及的问题，还莫得进一步的细节。不管问题出在那处，AMD 仅仅收回了所有这个词库存，并用他们所谓的\"新产物\"进行了替换。

但垂危的是，大桥未久哪部好看这次晓喻的仅仅Ryzen 9000台式机责罚器，而不是Ryzen AI 300迁徙责罚器（Strix Point），后者仍接头于下周发布。迁徙芯片的调回将是一个更大的问题（它们被装在制品开辟中，需要多数东说念主力进行返工），何况，新的桌面和迁徙 Ryzen 责罚器齐是在合并个台积电 N4 工艺节点上制造的，由于共同使用Zen 5 架构，因此有很大的肖似。不错详情的是，迁徙和台式机的芯片是十足不同的，但这也浓烈露出，不管问题出在那处，齐不来自于芯片自己的联想漏洞或制造漏洞。

AMD 省略如斯飞速地从头安排台式机 Ryzen 9000 芯片的上市时间--大要几周时间--进一步标明问题出在更外围的地点。要是问题如实不是出在芯片层面，那么包装和测试便是下一个最有可能的罪魁罪魁。这是否意味着 AMD 的封装勾合股伴在拼装多芯一会儿出现了某种问题，或者 AMD 发现了其他需要进一步检讨的问题。暂时不了了AMD 是否被动将第一批 Ryzen 9000 台式机芯片沿途断送，或者他们是否只需要将这些芯片送去通过尽头的一轮 QA 来取销不良芯片。

通常好奇瞻仰的是，AMD 的新发布时间表将 Ryzen 9000 系列一分为二。该公司接收双 CCD 的高端芯片比接收单 CCD 的低端芯片多推迟了一周。就其骨子而言，多 CCD 芯片需要更多的时间来考证（多了一通盘芯片需要测试），但它们也需要更多的 CCD 来拼装。因此，高端芯片所需的尽头一周时间究竟是由于供应瓶颈如故芯片测试瓶颈，当今还不知所以。

至少，AMD 在有问题的芯片投入消耗者手中之前就发现了问题。诚然需要从头安排上市时间仍然给 AMD 过甚勾合股伴的市集营销使命带来了不小的影响，但要是在上市后进行调回，则会在多个层面上形成更大的痛苦，更不必说会给公司带来精深的负面影响。本周，AMD 的夙敌英特尔公司就躬行资格了这一切。