IT之家 7 月 30 日音问十方兄弟与学生开房，知情东谈主士向《日经亚洲》表露称，台积电控股子公司 ESMC 将于 8 月 20 日举行德国德累斯顿晶圆厂的奠基典礼。

该晶圆厂将聚焦车用和工业用芯片，具体工艺为 28/22nm 平面 CMOS、16/12nm FinFET 等进修制程，预测于 2027 年完毕量产，月产能可达 40000 片 12 英寸晶圆。

▲ 台积电现存 晶圆厂里面。图源台积电

台积电董事长兼总裁魏哲家将率公司代表团赴德出席本次作为，樱井莉亚电影躬行主握典礼并会见上游供应商、下旅客户与德国政府官员。

奠基典礼的邀请函中提到，ESMC 的首座晶圆厂将代表“欧洲可握续半导体坐褥的新维度”。

ESMC 由台积电握股 70%，三家欧洲招引伙伴英飞凌、博世、恩智浦各握股 10%，全体投资领域超 100 亿好意思元（IT之家备注：现时约 726.29 亿元东谈主民币）。

ESMC 的首任总裁将是前博世德累斯顿晶圆厂厂长斯蒂安・科伊茨施（Christian Koitzsch），而 ESMC 的第一座晶圆厂适值毗邻科伊茨施此前的使命方位。

此外十方兄弟与学生开房，ESMC 的首座晶圆厂距另一推进英飞凌的新建芯片工场亦不远方。